在今年iPhone 16发布会之前，经常看爆料的全球科技和消费股投资者就知道明年iPhone 17系列里会有一款“超薄”手机，被称为iPhone 17 Slim或iPhone 17 Air。

　　然而根据科技媒体The Information周一的报道，除了“机身只有5-6毫米厚”之外，超薄机身的代价也浮出水面——摄像头、扬声器和通讯天线都有可能出现妥协，与此同时苹果工程师们仍然没有找到在这款手机里塞进SIM卡托盘的方式。

　　考虑到目前任何国行版本的手机都必须有实体SIM卡插槽，这恐怕会是苹果工程师们势必要克服的难题——总不能为了一个卡槽，直接放弃一款新机在中国大陆市场的份额吧？

　　作为对比，iPhone 6是目前苹果公司史上最薄的手机，厚度只有6.9毫米。今年发布的iPhone 16和16 Plus厚度为7.8毫米，13英寸版的M4 iPad Pro厚度为5.1毫米。

　　据悉，随着超薄版iPhone 17上市，明年将不会有iPhone 17 Plus，但这两者显然不是互相取代的关系。

　　“超薄”的代价

　　据知情人士透露，目前这款名为iPhone 17 Air的手机，正在富士康进行早期生产试验，最近刚从“原型机-1”升级到“原型机-2”。

　　由于机身尺寸的原因，目前的原型机不包含SIM卡槽，工程师们也没有找到塞进一个SIM卡托盘的方式。这意味着这款手机，可能会成为首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone。

　　对苹果的老家美国市场而言，这一变化没有任何影响。从iPhone 14开始，美版就移除了SIM卡托盘，也是全球唯一不支持实体SIM卡的版本。

　　但卡槽对于国行版本的iPhone 17 Air而言，可就是能不能上市的大问题了。苹果中国官网显示，中国大陆的iPhone不支持eSIM。

　　知名投行杰富瑞的中国技术、电信和软件研究主管Edison Lee解读称，目前中国大陆的电信运营商并不支持手机eSIM，因为这个系统有可能使电信运营商无法验证每个用户的身份，而监管要求对每个手机用户实行实名登记制度。因此除了Apple Watch和iPad外，电信公司一般不支持eSIM。

　　与此同时，加入eSIM也需要运营商投资升级系统。所以对于苹果而言，更具有操作性的方式，恐怕还是想办法逼着工程师们把SIM卡托盘塞进国行iPhone 17 Air里。

　　除了卡槽外，最新报道也爆料称iPhone 17 Air为了追求极致轻薄，还做出了一系列配置上的妥协。

　　例如，iPhone 17 Air将只有一个听筒扬声器，目前的iPhone在手机底部还有第二个扬声器。这款新手机也只能采用“单摄像头”的配置，而且是“大而居中的凸起”设计。

　　报道还表示，这款新手机将是首批采用苹果自研5G调制解调器的iPhone，虽然在能耗上表现更好，但在性能方面无法与高通5G芯片媲美，同时也不支持毫米波5G。这款手机仍将使用5G的Sub-6GHz频段，所以速度依然能与其他非毫米波设备媲美。

　　知情人士表示，苹果调制解调器的峰值速度较低，与蜂窝网络保持连接的可靠性也稍差。此外，苹果自制调制解调器不支持毫米波，而毫米波是iPhone 12引入的一项技术，可在某些地区实现更高的蜂窝网络速度。

　　报道还援引多位知情人士的消息称，苹果工程师们发现“很难将电池和散热材料装进设备”中。鉴于这款机型在各方面的妥协，电池容量和续航也自然会是明年投资者和消费者们关注的焦点。

　　转自：财联社