近日，由中国科协科学技术传播中心、北京科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、中关村科学城管理委员会指导，由中关村国家自主创新示范区展示中心、中关村会展与服务产业联盟、光锥智能、势乘资本主办的SHOW TECH 2024 AI科技峰会在京正式举办。
会中，十余位科技大咖围绕着关于大模型、数据产业链、智能汽车、自动驾驶等领域展开了激烈的探讨，整体性的回顾了2023年科技的变化以及对2024进行深度展望。
商汤科技联合创始人兼大装置事业群总裁杨帆登台分享：“商汤科技致力于推动中国人工智能基础设施的建设，以应对新一代人工智能技术带来的挑战。”具体来说：
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人工智能技术必将向基础设施化发展，包括算力、算法和数据三个要素。为了实现这一目标，商汤与其他企业合作，推动人工智能芯片的国产化和规模化。
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在算力方面，当前国产AI芯片的性能和规模与美国顶级芯片仍有差距。此外，大规模系统的互联也是一个挑战。商汤通过建立算力网络，推进国产AI芯片的软硬件适配，以解决这些问题。
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商汤已经开发出与GPT-3.5相当的大语言模型，并且正在进行持续迭代，在垂直应用上进行探索和尝试，以推动算法基础设施的建设。其中，对齐人类价值观是关键，尤其是和中国倡导价值观的对齐。在商汤看来，这是决定中国未来大模型发展最为关键也最为重要的因素。
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数据基础设施方面，高质量中文数据仍然匮乏，商汤正在积累高质量的中文语料数据，以提升模型能力。
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商汤希望通过建设人工智能基础设施，降低人工智能的使用门槛，促进人工智能在各行业的广泛应用，从而推动中国人工智能产业的繁荣发展，并将人工智能基础设施视为新的战略方向，以大装置事业群为主要载体，致力于推动这一战略目标的实现。
素材来源｜光锥智能
来源： 国传创想